券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fē明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的n)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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