集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于(yú)集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用以及集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)的作用是什么和什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用，集(jí)成电路的作用和(hé)重要性，集成电路的(de)作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整理以下知识：

集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid 德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么integrated cir德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么cuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低(dī)，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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