券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热古巴对中国人友好吗，古巴为什么对中国人这么好(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口古巴对中国人友好吗，古巴为什么对中国人这么好，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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