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抬起一条腿对正往里怼是什么意思,一条腿抬起来

抬起一条腿对正往里怼是什么意思,一条腿抬起来 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发展的(de)重点领域(yù),半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数(shù)上市公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业(yè)营(yíng)收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的(de)闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力,公司得(dé)到了(le)相(xiāng)关(guān)客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时,发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临(lín)库存风险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì),毛利率中位数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利抬起一条腿对正往里怼是什么意思,一条腿抬起来率(lǜ)居(jū)前的抬起一条腿对正往里怼是什么意思,一条腿抬起来(de)10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì),进而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从研(yán)发(fā)费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强(qiáng),重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司(sī)实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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