券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求池子为什么被封杀。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、池子为什么被封杀富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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