券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不往事不堪回首月明中什么意思解释，往事不堪回首月明中下一句是什么断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料往事不堪回首月明中什么意思解释，往事不堪回首月明中下一句是什么(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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