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一个人去巴基斯坦安全吗,中国人去巴基斯坦安全不 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指出,AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展,提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求;下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō),不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力;VC可以(yǐ)同时起(一个人去巴基斯坦安全吗,中国人去巴基斯坦安全不qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示,算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng),导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片,以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时,芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大,显著提高导热材料需(xū)求(qiú)

  数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增,导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加(jiā)数据中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

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  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài),消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(一个人去巴基斯坦安全吗,中国人去巴基斯坦安全不hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外(wài),新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升,带动导热材料(liào)需求。

  东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元,在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面,导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合,二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū),由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì);导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一览

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域,建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù),实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是(shì),业内人士表示,我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口

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