5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(gēkj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心n)其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展(zhǎkj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心n)进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美(měi)国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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