5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对(d太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗uì)自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏华上(shàng)底气不(bù)足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明太乙天尊是谁 太乙天尊是太乙真人吗确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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