申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业不(bù)断上市，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn)，受益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及(jí)强大的(de)设(shè)计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经 没带罩子让捏了一节课感受

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng)，重视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多(duō)行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

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