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肖姓出过哪些名人名字,肖姓出过哪些名人呢 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么(me),集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)是集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng):减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

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集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用(yòng)

  集成电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ),不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路(lù)设计方面有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路,如此(cǐ)一来(lái),在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù),从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)?

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干扰,也(yě)在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路(lù),将一种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路,如此一来,在(zài)以后应用(yò肖姓出过哪些名人名字,肖姓出过哪些名人呢0; line-height: 24px;'>肖姓出过哪些名人名字,肖姓出过哪些名人呢ng)中,要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等(děng))小型化的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能好(h肖姓出过哪些名人名字,肖姓出过哪些名人呢ǎo)等(děng)优点,同(tóng)时成本(běn)低,便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

  参考资(zī)料来源(yuán):百度百科-集成电路

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