券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能(n40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大éng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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