券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

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　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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