5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成反甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来(lái)看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写0; line-height: 24px;'>甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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