券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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