券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōn马云的钱属于个人吗g)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022马云的钱属于个人吗年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián马云的钱属于个人吗)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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